增强型显微干涉仪
增强型显微干涉仪系统采用新型的设计理念将光学系统与高精密电子器件相结合，并加入 AI 智能技术，有效解决了高深宽比结构遮挡探测光的问题，实现对硅基 MEMS 梳齿、TSV 深孔等高深宽比结构的无损检测，获取三维形貌点云数据，并可对沟槽线宽、深度、底部粗糙度等关键尺寸数据进行精确分析。增强型显微干涉仪系统大可测深宽比 30:1，大可测深度 300 μm，小可测线宽 2 μm。
-
功能描述
1、设备提供表征高深宽比结构（硅基MEMS梳齿、TSV深孔）三维形貌的三维点云数据；
2、设备提供表征高深宽比结构（硅基MEMS梳齿、TSV深孔）三维形貌的深度、线宽、侧壁角等特征尺寸测量功能；
3、测量中提供高深宽比结构底部主动补偿成像；
4、分析中提供粗糙度分析、结构分析，尺寸一致性分析、功能分析等功能；
5、分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。
国际领先、相关技术已制定国标
-
应用案例
-
技术参数
